一、 什么是底部填充胶？       底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间

      粘接是不同材料界面间接触后相互作用的结果。界面层的作用是胶粘科学中研究的基本问题。诸如被粘物与粘料的界面张力、表面自由能、官能基团性质、界面间反应等都影响胶接。胶接是综合性强，影响

      目前，就我国汽车行业来说，汽车胶粘剂密封胶的应用，无论是用胶品种，还是使用部位以及单车平均用量均已接近世界先进水平。但是还应当看到，国产胶粘剂密封胶品种虽然发展很快，但仍未完全满足汽车工业使

      近年来，在国家政策大力支持下，中国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。中国计算机

      电子胶水是胶粘剂的细分产品，主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片。胶粘剂指通过界面的黏附和内聚等作用，能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的

      热熔胶在冷粘和热粘下的区别，在于两种状态下其物性的不同。从这两种粘合方式的描述中分析，能很好地理解到个中的区别，对日后用胶也会得心应手多了。      一、冷粘:在许多压敏型的

      什么是热熔胶?      热熔胶粘剂是由稳定剂、添加剂、颜料和聚合物组成的热塑性材料，以固体、圆柱状的棒状或球团形式出售。棍棒是用热熔喷枪或喷雾器熔化和应用的。