一、 什么是底部填充胶? 底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间...
【查看详情】粘接是不同材料界面间接触后相互作用的结果。界面层的作用是胶粘科学中研究的基本问题。诸如被粘物与粘料的界面张力、表面自由能、官能基团性质、界面间反应等都影响胶接。胶接是综合性强,影响...
【查看详情】目前,就我国汽车行业来说,汽车胶粘剂密封胶的应用,无论是用胶品种,还是使用部位以及单车平均用量均已接近世界先进水平。但是还应当看到,国产胶粘剂密封胶品种虽然发展很快,但仍未完全满足汽车工业使...
【查看详情】近年来,在国家政策大力支持下,中国电子信息产业不断发展,技术水平不断提高,产业规模也不断扩大。目前,中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国,电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。中国计算机...
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